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白云区SMT贴片加工相关不良项目的定义

作者:佚名时间:2018-08-08 10:16信息来源:本站原创

1.漏焊:即开焊,白云区SMT贴片加工包括焊接或焊盘与基板表面分离。
焊点特征:元器件与焊盘完全没有连接,元器件与焊盘存开路状态
2.虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
焊点特点:焊点的机械性能达不到要求,机械性能差;焊点的电气性能不符合要求,存在隔离电阻;焊点存在早期失效的可能;
3.焊点表面疏松,机械性能差,焊锡易脱落;
焊锡呈未完全熔化状态
4.立碑:即墓碑,元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。
焊点特征:只要一个焊点与元器件连接,元器件的另一端脱离焊盘
5.短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连;或焊点的焊料与相邻的导线相连。
6.锡少:焊点上的焊料量低于最少需求量(小于焊盘大小的1/2)。
7.锡珠:焊接时,粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球(
8.沙眼:即针孔,其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4,且同个焊点的针孔数目不允许超过2个
9.移位:白云区SMT贴片加工元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置;
10空焊:焊接后,粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接,元器件只是粘在焊盘上而已。
11.拉尖:焊点的一种形状,焊料有突出向外的毛刺,但没有与其它导体或焊点相连接。
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